等离子体是物质存在的一种基本形态（被称为物质的第四态），是由原子，电子，分子，离子或自由基组合而成，等离子清洗就是通过物理、化学作用对被清洗物表面进行处理，实现去除分子水平污染物的一种工艺过程，同时也可提高其表面活性。这种技术尤其适用于对清洁度要求极高的领域，如半导体封装、精密光学元件和生物医疗器件等。

微波等离子发生原理

微波等离子是由工作频率为 2.45 GHz 的微波激发工艺气体放电，在正负极磁场作用下的谐振腔体内产生等离子体，该谐振腔体位于反应仓体旁边，磁控管连接微波发生器。因为整个放电过程不需要正负电极，所以产生自偏压极小，从根本上避免了静电放电损伤。这一特性使得微波等离子清洗在清洗敏感电子元件和微细结构时具有独特优势。工艺气体通常根据清洗目的进行选择，例如使用氧气去除有机污染物，使用氩气进行物理轰击以增强表面附着力。等离子体激发频率和自偏压的关系如图 1 所示。

微波等离子清洗特点

微波等离子清洗与传统湿法清洗相比，不需要使用大量的酸、碱、有机溶剂等，不会给环境带来任何污染，有利于环保和人员安全，同时该清洗技术的均匀性、重复性和可控性非常好，具有三维处理能力，可以进行方向选择。例如，在芯片封装前，它能有效去除焊盘上的微量氧化物和有机物，确保引线键合强度。

微波等离子清洗与低频或射频放电产生的等离子体相比，它的特点是没有正负电极，自偏压很小，不会产生放电污染，有效防止静电损伤；等离子密度高，生产效率高；离子运动冲击小，不会产生 UV（紫外线）辐射，尤其适用于一些敏感电路的制程清洗。此外，由于微波能量耦合效率高，等离子体分布更均匀，能够处理复杂几何形状的工件，且工艺参数易于精确控制，保证了批次间稳定一致的清洗效果。

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