微波等离子清洗机，设备结构由五部分组成：外壳框架系统、微波放电系统、真空系统、供气系统和控制系统。该设备控制方式为工控机 +PLC，操作方式包括自动模式和手动模式，在自动模式下将不同工艺参数按照配方方式管理，可同时存储 50 组不同的配方。设备设计有工作气体耗尽报警、压缩空气压力低于设定值报警、泵热过载报警、反应仓泄露率过大报警等安全功能。

工艺流程及参数

微波等离子清洗工艺流程及其工艺参数决定着清洗质量，工艺流程包括抽真空、充放工艺气体、辉光放电、净化和平衡，工艺参数包括放电功率、气体种类、气体流量和辉光放电时间，不同的工艺参数设置直接影响微波等离子体清洗效果，因此针对不同的清洗对象和制程要求应该设置适当的工艺参数以便进行清洗。根据我所在射频等离子清洗方面多年的研发经验制定微波等离子清洗工艺流程图

清洗模式设计

集成电路制程中不同的工艺过程会使用不同的物料盒来存放工件，主要分为半封闭式和敞开式的物料盒，这就要求清洗机有很好的兼容性，因此我们在微波等离子清洗机中设计了三种清洗模式，分别是ECR 模式，顺流模式和旋转模式，可通过触摸屏进行切换，其中旋转清洗和 ECR 清洗模式适用于敞开式的物料盒，顺流清洗模式适用于半封闭的物料盒，同时清洗模式的不同对反应腔体的真空度要求也不一样，关系如图所示，ECR 清洗模式所需的真空度要求更低，相比另外两种模式效果更好，去除污染物的能力更强。

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