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集成电路制程工艺中键合失效是主要原因之 一，据统计约有 30%的产品失效来源于键合缺陷， 严重影响集成电路的可靠性。微波等离子清洗可 有效去除键合区的污染物，提
1、微波导入 微波导入是通过放电的形式将微波能量转移 到工艺气体分子上，同时促使气体电离从而产生等 离子体的一种过程，其放电的效率直接影响着清洗 质量。微波放电
微波等离子清洗机，设备结构由五部分组成：外壳框架系统、微波 放电系统、真空系统、供气系统和控制系统。该设 备控制方式为工控机 +PLC，操作方式包括自动 模式和
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