现在的电子产品更新换代速度非常快，对于芯片封装、PCB焊接之前的处理要求也越来越高。工厂里目前遇到的一个棘手问题就是基板上面有很多微小的灰尘、氧化层和油污等杂质，用酒精擦拭或者超声波清洗都无法清除干净，在纳米级别的缝隙中根本无法触及到。那么怎么样呢？焊线经常脱落，封装气密性一直都不合格，良品率只能保持在90%，每月返工浪费了大量的成本。

还在为电子封装良率头疼?等离子清洗机轻松搞定表面污染难题

之后用的是等离子清洗机，效果马上显现出来。依靠高能活性粒子进行物理轰击和化学反应，在纳米凹槽中去除污垢的效果非常好。主要不使用化学溶剂，不会对精密元器件造成腐蚀。东莞有一家做车载电子产品的兄弟工厂，在上个月安装了两台等离子清洗机，并且把它们放置在焊接线路之前进行预处理，仅仅用了两周的时间就把良品率由原来的89%提高到了现在的98.7%，返工的成本也下降了一半。

过去人们认为等离子清洗机属于高档次的产品，价格比较高。现在的国产技术已经非常成熟了，能耗只相当于传统的三分之二左右，一台机器投入之后，半年之内就可以收回因为返工而产生的费用。目前在电子制造业中，良品率就是生命线，如果能早点使用它的话，就相当于拿到了进入高端客户的大门钥匙。很多大厂都把这作为主要工序来执行。还在犹豫不决的厂家可以先少量试一试，这样可以降低开支、提高生产效率。

标签：等离子清洗机

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