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随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高，为了提高封装质量，大部分会在封装段增加微波等离子表面处理的工序。
在芯片共晶前，会进行基板微波等离子清洗。共晶焊料和环氧树脂材料作为高分子材料，一般具有疏水性，这就有可能导致焊接效果达不到要求，并产生焊接空洞，并给后续的应用带来了隐患，容易导致芯片的故障率提升。使用微波等离子清洗机，可有效的改善材料表面润湿性能，提高芯片共晶质量，增强焊接强度，增加产品的寿命。
芯片进行引线键合时，键合区域如有污染物，会导致引线键合的拉力值下降，影响芯片的质量。而使用微波等离子清洗机，能够提升引线键合的强度，以及引线框架的铜还原处理。
芯片和基板粘接前，使用微波等离子清洗机进行处理，可提升粘接效果，使用等离子处理可使材料表面润湿性能提升，增强芯片的可靠性，延长产品的寿命。
为了降低成本并且能批量生产品质好的成品，塑封依旧是半导体行业主流的封装方式之一，而在半导体共晶、引线键合、粘接等工艺前使用微波等离子清洗机，可以提升封装质量，提高良品率。
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