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智能手机追求极窄边框并向折叠屏演变，要求手机下边框（Bottom Bezel）向毫米级压缩，实现近乎无边框的视觉效果。
*手机屏幕样式及下边框宽度演变对比
传统封装方式（如COG、COF等）因空间利用率已达极限，难以满足此要求。
在此背景下，COP封装技术应运而生，可以解决传统封装区的空间占用难题，并为折叠屏幕形态腾出关键设计空间。
*COG、COF、COP技术的下边框区别，图源网络，侵删
一、COP屏幕封装技术及优势
COP（Chip On Plastic）：将驱动芯片、排线等直接封装在柔性塑料基板上，通过将屏幕底部柔性基板进行弯折，从而实现极窄边框设计。
*COG、COF、COP的对比
在新型显示领域，COP屏幕封装技术是实现极致视觉体验的关键，其工艺复杂度和成本敏感性对电路可靠性提出了极高要求。
*COP结构图，图源网络，侵删
然而，传统表面处理方法在改善材料表面性及工艺稳定性上存在局限，直接影响屏幕封装良率。
二、等离子处理及超声波干式除尘解决方案
等离子表面处理技术凭借高密度活性等离子体，有效活化产品表面，显著提升后续贴合工艺质量，且处理温度低，
可降低柔性塑料基板损伤风险，为保障COP封装质量提供了可靠的技术支持，同时兼具环保、安全、处理均匀等特性被广泛用于新型显示领域中。
适用于各种平面材料的清洗活化
可选配不同长度等离子枪头
客制化流水线设备，根据行业客户需求，定制自动化方案
无接触式除尘，不产生物理、化学变化，不造成产品损伤
闭环系统，不会破坏洁净车间的空气平衡，不会造成二次污染
可衔接现有产线，满足生产需求
2、应用案例分享
柔性塑料基板表面能低、化学惰性强，导致胶粘剂难以有效润湿和铺展，如果未经表面预处理直接贴合，
易造成贴合不牢、粘接不良等问题，在弯折应力下产生分层风险，影响屏幕封装可靠性。
贴合前，通过超声波干式除尘技术能有效清除浮尘微粒，可避免因浮尘污染导致的粘接失效；等离子表面处理利用等离子体
的物理轰击与化学反应，有效提升表面能，改善表面润湿性与附着强度，从而确保贴合界面在动态弯折环境下保持稳定结合。
*注：处理效果因产品材质不同而存在差异
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