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在大功率芯片的封装过程中,共晶焊接是连接基板和芯片的一项核心工艺技术,焊接质量的优劣直接决定产品性能。通过等离子清洗技术,对芯片的焊接材料进行前处理,提高焊料润...
等离子体活化即利用等离子体对硅基晶圆表面进行活化处理,是为了提高其表面的活化能。采用等离子体活化进行亲水性晶圆键合的工艺流程大致都要经过晶圆清洗、表面活化、室温...
等离子体处理一方面对钛合金表面进行物理轰击，在表面形成粗化效果，从而达到表面具有较强浸润性的效果。另一方面等离子体处理使得钛合金表面引入活性含氧官能团,提高了钛...
在TO封装键合打线前增加等离子清洗工序能够明显提升键合工艺的可靠性。功能芯片的铝焊盘，暴露在空气中极易氧化、被水汽腐蚀，等离子清洗可以明显去除该焊盘位置的薄金属...
低温等离子体处理可形成种植体亲水性表面,促进结缔组织、骨组织对种植体的黏附,有利于软组织封闭和骨结合。此外,低温等离子体处理后的钛表面也可抑制细菌的黏附、生长，...
等离子处理技术不仅可以实现对二维材料的减薄、切割,也可以诱导材料发生氧化还原、缺陷形成、相变以及掺杂等,使材料的晶格结构、元素组成发生变化,进而提高电子器件、光...
plasma清洗原理就是利用了等离子体（plasma）中的各种物质的特性，与附着在物体的表面物质分子发生物理或化学反应从而起到了活化作用，将依附在物体表面的物质...
等离子体处理一方面会在聚合物基体表面产生刻蚀提高粗糙度，另一方面会在基体表面产生活性官能团,这些官能团会改善聚合物表面的亲水性,有利于后续活化过程中吸附化学镀催...
等离子体氟化改性法利用等离子态下的含氟气体,在某种特殊的作用下,与纳米颗粒结合,在纳米颗粒的表面上沉积,形成能优化各种性能的聚合物。等离子体表面改性技术是一种操...
介质阻挡放电产生的低温等离子体具备很高的化学活性,内部的活性粒子与材料表面接触后发生相互作用,一系列的物理、化学作用会改变材料表面的物理形貌与化学成分,赋予或者...
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