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电缆等离子体处理机由等离子发生器、气体输送管路及等离子喷头等部分组成,经过等离子处理后的电缆表面,由于具备了更好的润湿性和化学活性,在后续印字过程中,油墨能够更...

等离子体处理技术, 主要通过等离子体与处理表面形成化学键, 活性更高的化学键有利于与其他物质的结合,提高附着粘贴效果。 通过等离子表面处理能够大幅提升钣金表面活...

等离子清洗机通过对氩气进行电离,产生的等离子体通过电磁场加速,击打在镀银层及芯片铝垫表面,可以有效的去除镀银层表面及铝垫表面的有机物,氧化物等沾污物,有效的提高...

低温等离子体粉体表面改性可使粉体表面产生一系列物理、化学变化,从而提高粉体的表面性能,而粉体的基体性能几乎不受影响。相对于其他方法低温等离子体技术还具有工艺简单...

不同于传统的氧化还原化学反应、高温煅烧、热溶剂处理等方式,非热等离子体提供了一种环 保节能的方式来改性半导体提高光催化活性,根据具体改性机理可以分为如下几类:调...

在大功率芯片的封装过程中,共晶焊接是连接基板和芯片的一项核心工艺技术,焊接质量的优劣直接决定产品性能。通过等离子清洗技术,对芯片的焊接材料进行前处理,提高焊料润...

等离子体活化即利用等离子体对硅基晶圆表面进行活化处理,是为了提高其表面的活化能。采用等离子体活化进行亲水性晶圆键合的工艺流程大致都要经过晶圆清洗、表面活化、室温...

等离子体处理一方面对钛合金表面进行物理轰击,在表面形成粗化效果,从而达到表面具有较强浸润性的效果。另一方面等离子体处理使得钛合金表面引入活性含氧官能团,提高了钛...

在TO封装键合打线前增加等离子清洗工序能够明显提升键合工艺的可靠性。功能芯片的铝焊盘,暴露在空气中极易氧化、被水汽腐蚀,等离子清洗可以明显去除该焊盘位置的薄金属...

低温等离子体处理可形成种植体亲水性表面,促进结缔组织、骨组织对种植体的黏附,有利于软组织封闭和骨结合。此外,低温等离子体处理后的钛表面也可抑制细菌的黏附、生长,...
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