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低压等离子体清洗与等离子体刻蚀工艺相似,都是利用等离子体产生的活性粒子,与材料表面发生反应从而去除材料表面的物质。其最主要的区别就是，一个是去除材料本身不需要的...
由表1-3中等离子清洗机放电产生的粒子能量可知,辉光放电中电子轰击能量不高于20eV,高于聚合物中常见的化学键能,因此等离子体具有足够的能量引起聚合物表面各种化...
真空等离子清洗机为了获得真空环境,需要能够让系统达到真空环境的组件—真空泵，真空等离子清洗机配干泵和油泵各有优缺点。在选择时，需要根据具体的应用需求、工作环境以...
气体放电是处于高压电场的气体电离产生电子及带电粒子,此方法是产生等离子体最方便的方式，大气压低温等离子体生成 方式包括电晕放电、介质阻抗放电、微波放电等。
等离子体对碳纳米管的改性仅发生在其表面,不会深入到CNTs的内部结构,保证了CNTs原有性能的完整性。经等离子体处理后,在碳纳米管表面成功引入大量含氧官能团,增...
气压低温等离子体处理技术摆脱了严苛的真空条件,既能保持使气体分子、原子激发解离或者电离的电子能量,同时整体反应系统还能保持在低温或者是常温状态而被广泛应用于材料...
等离子清洗工艺是干法清洗的一种重要方式,它无污染而且不分材料对象均可清洗。经过等离子清洗,能够显著提高产品金丝键合的键合强度及键合拉力的一致性,从而使键合工艺获...
干法羟基化又叫等离子体羟基化,它是利用O2、H2O、O2/O3、Ar、空气等产生的等离子体对柔性有机衬底表面进行处理,在有机衬底表面生成羟基等亲水性的含氧官能团...
经等离子体活化处理后，硅、SiO2晶片表面有机污染物得到去除，表面形貌得到整平，表面粗糙度降低，表面悬挂键密度增加，这些高活性的悬挂键吸附空气中游离的-OH，在...
晶片等离子直接键合工艺通常包括表面清洗及活化、预键合、退火等步骤，等离子活化是现在比较常用的一种干法活化方法,能对物体表面实现超洁净清洗,去除表面的有机物污染和...
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