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在线式等离子清洗工艺应用在IC封装工艺中能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等,提高工件表面活性,避免键合分层或虚焊等情况，具有自动化程度高、清...
介质阻挡放电（DBD），其特点主要有：能获得大体积、高能量密度且相对均匀的低温等离子体， 设备简单、操作方便，易于连续化操作，适合大规模工业应用等。
低温等离子体处理作为一种对碳基材料有效的改性方法，对其物理化学性能都有着明显的影响，其能耗低、成本低、效率高、不影响基体性能、操作简便和污染小等优点，在碳基材料...
采用等离子体处理种子,可促进种子生长、提高产量、增强种子对逆境的抗性和杀灭谷物表面的致病菌等。目前,等离子体技术主要应用于杀死种子表面致腐微生物、提高种子发芽率...
等离子体处理作物种子,对种子表皮具有一定的灭菌消毒作用,可降低作物在后续生长中发生病虫害的风险;等离子体还能改变种皮结构,激活种子内部各种酶活性,使种子的生命力...
等离子体清洗在微电子封装中具有广泛的应用，主要用于去除表面污物和表面刻蚀等。工艺的选择取决于后序工艺对材料表面的要求，材料表面的原有特征化学组成，以及表面污染物...
等离子体除胶是一种使用等离子体技术去除PCB表面的胶渣的先进工艺。等离子体是一种高度激发气体中电荷带电粒子的状态,它在一定条件下可以用于去除PCB表面的有机污染...
氧化锆材料和钛金属一样,在空气中会受到碳氢化合物的污染并产生生物老化(biologicalageing),而等离子体处理可以有效的抵抗这种污染并让氧化锆材料表面...
等离子体处理技术作为一项新兴的加工手段,已在多个领域得到广泛应用，等离子体表面处理技术作为一种先进的材料改性手段,在网印工艺中被广泛应用于承印物的表面预处理。
针对电动助力转向系统（EPS）壳体表面清洗涂胶工艺,等离子体清洗机主要负责清洗电动助力转向系统壳体表面污染物,以便提高涂胶时胶液在壳体表面的附着力,提高壳体连接...
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