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低温等离子体处理技术通过电场激发气体分子电离形成等离子体,利用其物理刻蚀和化学接枝对材料表面进行改性。通过在纳米多孔聚乙烯薄膜表面引入功能基团或改变其化学组成,...
等离子体表面处理工艺可使导线绝缘层表面产生沟壑状或锥形的改变,可显著提升有机硅灌封胶与ETFE的界面粘接力。等离子体表面改性工艺对于提升低表面能材料与有机硅灌封...
非热等离子体作为一种快速、环保、高效的方法, 可在温和条件下高效引入空位、孔结构、杂原子掺杂等多种缺陷, 显著提升材料的比表面积、导电性、反应活性和稳定性, 在...
等离子体处理绝缘表面改变表面微观形貌并修饰了大量含氧官能团,导致表面亲水性的提高;同时等离子体表面改性还使得表面电导率大幅提升,电导率的提升及含氧官能团的注入加...
等离子体处理技术是一种先进的干式处理方法,它通过利用等离子体中活跃的粒子(包括高能电子、离子和光子)与材料表面产生反应,进而对材料表面的化学组成和形态进行改变。
等离子体处理可以把一些羟基、羰基等功能性官能团与待处理试样表面连接，经等离子体处理后可以提高材料表面的亲水性，改善表面的铺展性能，可以使有机涂层更好地润湿机体表...
等离子体表面改性技术是利用气体放电作为生产手段的科学,是一种符合现代环 保要求的绿色、清洁、无污染技术。并且低温等离子体技术具有一系列的优点: 如工艺温度低,处...
芳III纤维具有低密度、超高强度、超高模量、耐高温、高抗冲击性和耐磨性以及高透波性等性能,有广阔的应用前景，用氩气等离子体处理芳Ⅲ纤维,适当的处理时间能大幅度增...
COC环烯烃共聚物基底经过氧气等离子体处理后,基底表面C元 素含量下降,O元素含量增加,引入了含氧基团,表面极性增大,在薄膜材料与基底 结合时有助于形成化学键合...
PC材料等离子体处理后的PC/STC2200和PC/STC2560的膜基界面剪切强度分别从7.27MPa提升到8.47MPa,以及从4.24MPa提升到6.12...
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