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等离子体处理法即是利用氢气、氮气等气体通过放电产生等离子体对二氧化钛表面进行还原从而制备富含氧空位的二氧化钛的方法,该方法工艺条件简单,不会产生废水、废气,更低...
等离子体处理修饰光催化材料的基本原理都是利用放电产生的活性组分刻蚀材料表面，既能增加材料表面亲水性，又能在材料中引入缺陷，从而加快电荷分离和迁移速率,提高光吸收...
DBD等离子体具有低温、高效能、安全、均匀、环保和可控等特点,适用于广泛的应用领域,并在材料表面处理、环境净化、生物医学等领域展现出巨大的潜力和应用前景。
APPJ等离子体射流具备可以在开放空间中得到;激发装置灵活多变、操作便捷;实验安全性高;射流的气体温度接近室温;较低的激发电压;射流较为均匀和稳定;处理时间短、...
使用低温等离子体活化改性技术对生物炭进行改性是一种有效且环保的方法,不仅能够引入酸性基团提高对生物炭对污染物的吸附能力,同时还可以用于生物炭再生和循环利用。
微波等离子体属于稠密等离子体,由于其具有很高的等离子体粒子数,同时微波激发的等离子体具有良好的均匀性,因此微波等离子体被广泛应用 于材料表面处理,半导体刻蚀以及...
等离子体处理技术是一种高效、环保的表面改性方法，利用氨气等离子对PS聚本乙烯材料表面进行功能化处理,实现疏水材料表面的亲水改性。材料表面含氧和氮元素的极性基团的...
低温等离子体处理可以在聚合物分子表面嵌入多种分子链段,赋予其亲水性、和粘附性。经低温等离子体处理后,PLA膜表面的氧元素含量得到提高,这是因为PLA膜表面接枝了...
等离子处理能够有效提高高频PCB基板中低粗糙度铜箔与环氧树脂及聚苯醚树脂间的结合粘接性能，粘接力的提高来自于等离子处理后环氧树脂表面化学 活性的增强,为铜箔/树...
塑封前引线框架的表面处理或改性是现在芯片封装工艺中常用的技术手段，在塑料封装前采用等离子清洗工艺，对基板表面进行清洗，将沾污、杂质清洗掉，保证塑封时两种材料能够...
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